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半导体行业研究(2)
来源: 作者:云水泉资本 时间:2021-09-17 浏览:2471

(本文选编自五矿证券、招商证券、神农投资等相关研究)


半导体设备 是半导体制造的基石,是半导体行业的基础和核心。

今天,我们先来看看半导体芯片的工艺流程及所需设备。


半导体芯片制造过程复杂,首先需制备硅片。硅片制造过程如下:首先,将多晶硅提纯后得到单晶硅棒,经过磨外圆、切片得到初始硅片;之后,经过倒角、研磨、抛光、清洗和检测,得到可用于生产加工的硅片。

硅片制造所需的设备包括:单晶炉、滚圆机、 切片机、倒角机、研磨机、抛光机、清洗设备和检测设备等。


在IC设计完成之后,就进入芯片生产制造环节,包括晶圆制造(前道工艺)和封装测试(后道工艺)。

晶圆制造有7个步骤,分别为:热处理(氧化/扩散 /退火)、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光。

通常前6个步骤需要重复多次,之后进行 CMP 及金属化,最终进行前道量测,经量测合格的芯片进入到封装测试环节。

晶圆制造过程中,需以下设备:热处理需要氧化炉、扩散炉、退火炉;光刻需要光刻机、涂胶显影/去胶设备;刻蚀需要刻蚀机;离子注入需要离子注入机;薄膜沉积需要 PVD/CVD/ALD 设备;清洗需要清洗机;抛光需要CMP设备;量测需要膜厚/OCD关键尺寸量测设备、电子束量测设备等。


封装测试包括封装和测试两个环节。封装过程主要包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑和切筋/成型,需用到减薄机、切割机、贴片机、烤箱、引线键合机、注塑机以及切筋/成型设备等。

封装结束后需进行成品测试,主要用到测试机、探针台、分选机等。

经测试合格后,芯片将被应用于消费电子、IoT、汽车电子、工控、医疗、通信等各下游领域。

总体而言,在半导体设备中,晶圆制造设备最为重要。其中,光刻设备、刻蚀机、薄膜沉积设备尤为重要。


好了,今天先说到这里。下一期我们将继续分享资本市场与行业、投研方法、经典的选股策略等,敬请关注。

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