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半导体行业研究(3)
来源: 作者:云水泉资本 时间:2021-10-13 浏览:2586

(本文选编自五矿证券、招商证券、神农投资等相关研究)


今天,我们来聊聊半导体材料。

按照导电能力的大小,可以将自然界的物质和材料可分为导体、半导体和绝缘体三大类。

半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm之间。

半导体材料,就是指电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm之间,在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间,用于制作半导体器件与集成电路的材料。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。其中,硅是应用最多的一种。

根据半导体制造的流程,可以将半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料两大类。

晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、掩膜版、显影液、电子特气、靶材、CMP材料等等。其中,硅片在晶圆制造材料中成本最高。

封装材料包括封装胶、陶瓷基板、键合丝等。


2020年,全球半导体材料市场规模539亿美元,同比增长2.2%。中国大陆市场增速9.2%,高于全球市场。

随着中国半导体产业的发展,预计2021年我国大陆半导体材料市场规模为104亿美元,将成为全球第二大半导体材料市场。

从供给端来看,日本企业在全球半导体材料市场占据了半壁江山。尤其是半导体材料高端市场,主要被欧、美、日、韩、中国台湾的企业所占据。

我国企业主要涉及低技术含量的封装材料领域,在高端晶圆材料制造方面,基本依赖进口。为实现相关领域的国产替代和自主可控,中国大陆企业仍有较大的提升空间。

我国的半导体材料企业包括:沪硅产业、中环股份、立昂微、华特气体、雅克科技、晶瑞股份、江丰电子、安集科技、清溢光电、路维光电等。


好了,今天先说到这里。下一期我们将继续分享资本市场与行业、投研方法、经典的选股策略等,敬请关注。

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